【createprocess 源码】【会员社区程序源码】【sqlite源码怎么写】台積電法說會10/19登場:AI晶片供需和封裝技術CoWoS產能進展,勢必成為市場關注焦點

时间:2024-12-28 22:23:00 来源:微信小程序项目源码迅雷 分类:探索

(中央社)台積電法人說明會將於10月19日登場,台積市場關注3大重點,電法登場包括產業景氣看法、說會術C勢必市場海外布局和美中科技戰延燒的晶片進展焦點影響。

人工智慧(AI)需求強勁,供需關注加上蘋果(Apple)A17 Pro處理器訂單挹注,和封createprocess 源码台積電3奈米製程出貨強勁,裝技推升第3季營收攀高。產能成為在新台幣走貶加持下,台積台積電第3季營收達新台幣5467.33億元,電法登場季增13.7%,說會術C勢必市場增幅超越美元營收成長目標。晶片進展焦點

台積電原先預估,供需關注第3季營收約167億至175億美元,和封較第2季增加6.5%至11.6%,裝技假設匯率為1美元兌新台幣30.8元。会员社区程序源码

台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示,台積電這次法說會首要重點是產業景氣看法。在終端需求持續低迷不振下,當前景氣依然混沌不明,其中,先進製程能見度較高,成熟製程負面訊息相對較多,台積電釋出各應用領域需求和庫存變化狀況備受矚目。

台積電先前預期,今年美元營收將減少10%。法人推估,台積電第4季美元營收可望較第3季再成長,並登上今年營運高峰。劉佩真說,台積電對明(2024)年營運展望,sqlite源码怎么写包括訂單承接狀況,以及對全球半導體產業增長力道預估,將是市場研判明年產業景氣的重要指標。

因半導體庫存調整時間拉長,法人預期,台積電可能調降明年資本支出,延後部分海外產能擴張,針對產能進行重新配置。台積電明年資本支出計畫備受關注。

劉佩真指出,台積電全球投資進程是法說會另一重點,目前日本熊本廠進展相對順利,原訂明年底前量產,外界關心時程是否提前。

反觀台積電美國亞利桑那州廠建廠時程延遲,长发趋势指标源码4奈米量產時間自原訂的2024年底,延至2025年,外界關心美國廠建廠進度、人員招募和文化融合等問題。

台積電8月決定與羅伯特博世(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)和恩智浦(NXP Semiconductors N.V.),於德國德勒斯登合資設廠,目標於2024年下半年建廠,2027年底開始生產。台積電是否針對德國廠進一步提出說明備受關注。

劉佩真表示,美中科技戰持續延燒,美國可能擴大對中國進行管制,台積電等台灣廠商是否會受到衝擊,又如何因應,独立游戏源码交易也是法說會的重點。

台積電先進封裝成焦點,台廠卡位CoWoS

(中央社)晶圓代工龍頭台積電將於19日舉行法人說明會,人工智慧晶片持續缺貨帶動先進封裝需求,台積電在CoWoS擴產進展,勢必成為關注焦點。法人評估,台積電占有大部分CoWoS產能訂單,不過日月光投控、艾克爾、聯電等,也卡位CoWoS封裝製造。

AI晶片持續供不應求,由於AI晶片大廠輝達(Nvidia)和超微(AMD)多在台積電下單、且一併採用台積電CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝技術,台積電19日的法說會,AI晶片供需和CoWoS產能進展,勢必成為市場關注焦點。

台積電董事長劉德音在9月上旬指出,AI晶片缺貨,是因為CoWoS產能短缺,主要是需求暴增3倍,短期內無法100%滿足客戶,不過他認為是短期現象。

美系外資法人分析,半導體繪圖晶片(GPU)技術革新,帶動人工智慧應用遍地開花,若要加速AI晶片效能,需搭配高頻寬記憶體(HBM)並降低功耗,先進封裝扮演關鍵角色,其中將GPU和HBM整合在晶圓、再放在載板上的CoWoS技術,是目前有效提升AI晶片效能的2.5D先進封裝方式。

觀察相關供應鏈,外資和本土投顧法人指出,台積電占有大部分CoWoS產能訂單,台積電擴大CoWoS產能動向,攸關AI晶片供貨進展。至於後段專業封測代工廠日月光投控和艾克爾(Amkor),在CoWoS的WoS製程占有一席之地;晶圓代工廠聯電切入CoWoS的CoW製程矽穿孔中介層(TSV Interposer)製造。

台積電在7月下旬法說會指出,CoWoS產能將擴增1倍,供不應求狀況要到2024年底緩解。台積電CoWoS晶圓新廠落腳竹科銅鑼園區,經濟部在7月下旬表示,預計2026年底完成建廠,規劃2027年第2季或第3季量產。

觀察台積電CoWoS擴產進度,美系外資法人分析,去(2022)年台積電CoWoS先進封裝月產能約1萬片,獨占CoWoS封裝市場,預估今年底CoWoS封裝月產能可提升至1.1萬片至1.2萬片,最快明年第2季台積電CoWoS封裝月產能可提升至2.2萬片至2.5萬片,明年下半年月產能3萬片目標可期。

本土投顧法人評估,明年上半年台積電CoWoS月產能可到2萬片,下半年月產能上看3.3萬片。

在台積電以外CoWoS產能進度,美系外資法人評估,聯電今年底CoWoS矽中介層月產能可到3000片,明年將倍增至6000片,艾克爾擴產進度也類似。

觀察客戶端,外資分析,輝達仍是台積電CoWoS封裝產能最大客戶,其他主要客戶包括博通(Broadcom)、超微和旗下賽靈思(Xilinx)、亞馬遜(Amazon)和世芯-KY、邁威爾(Marvell)、創意電子等。

新聞來源

  • 台積電法說會10/19登場 聚焦景氣、海外布局和科技戰(中央社)
  • 台積電19日法說先進封裝成焦點 台廠卡位CoWoS(中央社)

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責任編輯:潘柏翰
核稿編輯:楊士範