1.tms320f28335dsp原理及开发编程内容简介
2.如何用DSP28335实现编码器的位置与转速测量？
3.tms320f28335dsp原理及开发编程目录
4.tms320f28335dsp原理及开发编程的介绍
5.如何用CCS5建立一个DSP28335工程

tms320f28335dsp原理及开发编程内容简介

       本书详细剖析了TI公司新发布的TMSF DSP芯片的核心构造与运作原理，以及其实用配置和示例程序。全书共分为个章节，第一章是对TMSF的全面介绍，涵盖了芯片的基本特性概述。第二章深入讲解系统控制和中断管理，binutils源码分析第三章则聚焦于外部接口的使用方法。接着，第4章专门介绍脉宽调制(PWM)模块，第五章深入讲解增强捕捉功能的eCAP模块，第六章探讨增强正交编码脉冲的eQEP模块。第七章讲述模数(A/D)转换器的理论与实践，第八章剖析串行外设接口(sPI)模块，海豚免签源码第九章介绍串行通信接口(scI)模块，以及第十章中CAN总线模块的应用。第十一章涵盖了IzC总线技术，第十二章深入探讨Boot ROM引导模式，最后，第十三章全面解读直接存储访问(DMA)模块的使用和优化策略。

       本书不仅适合初次接触DSP开发的读者，作为学习TMSF的入门教程，也适合有一定经验的开发者，作为他们在项目中参考的重要资料。通过本书，读者将能全面掌握这款芯片的马甲app彩票+源码各个方面，为实际应用打下坚实基础。

如何用DSP实现编码器的位置与转速测量？

       本文探讨了电机控制中DSP如何实现编码器的位置与转速测量。首先，我们关注了光电编码器和磁编码器的特性及应用，以及它们的硬件连接方法。接着，本文深入解析了基于DSP EQEP单元的转速与位置测量实现过程，详细阐述了编码器的线数确定、等时间长度采样法实现转速计算、以及利用首次z信号中断实现编码器绝对位置计算。最后，本文提供了相关的图像区域分割+源码实验代码和总结，鼓励读者提出问题与建议。

       在光电编码器的实现中，E6C2-CWZ6C型编码器使用了NPN集电极开路输出方式，其输出信号的定义在动作图中被强调。在硬件连接上，输入信号与地并联噪声滤除电容，然后经过两次反相器，确保信号稳定传输至DSP接口。

       磁编码器，如MagnTek的MT磁编码芯片，提供正反A信号和A与B信号的波形，适用于小型伺服永磁电机。图片处理网站源码磁编码器在转动处无直接机械连接，因此在振动较强的环境下表现更佳，且磁铁与芯片间的间隙不宜超过3mm。

       在基于 EQEP单元的测量中，我们通过设置QEPCTL和QPOSCTL寄存器调整编码器计数设置。采用等时间长度采样法计算转速，并通过单位时间中断实现位置计数器的清零，确保准确测量旋转位置。同时，通过记录首次z信号中断前后的计数器值，实现编码器绝对位置的计算。

       最后，本文提供了实现过程的实验代码，包括Eqep寄存器配置、中断函数以及结构体定义，以便读者进行实践验证。文章结尾鼓励读者参与讨论，共同探讨相关问题。

       参考文献部分被省略，但实际应用中需包含对所有引用资料的详细出处。

tmsfdsp原理及开发编程目录

       TMSF DSP原理及开发编程指南详细阐述了该DSP的关键特性和功能。首先，第1章概述了TMSF的性能，包括其封装、引脚描述和主要外设功能。CPU是一个位处理器，采用哈佛总线结构，支持实时在线仿真和多种外设接口，如Flash、M0-M1 SARAMS、串行端口等。与DSP相比，TMSF在性能上有所提升。

       第2章深入讨论了系统控制与中断管理，涉及F1ash和OPT存储器、时钟系统控制、TM$F通用I/O，以及外设中断扩展。例如，GP模块用于I/O复用，而PIE控制器则用于中断源的配置和向量表映射。

       第3章详尽介绍了外部接口，包括与TMSF的差异，XINTF区域的配置，以及DMA访问等。这部分内容对于理解和使用外部连接至关重要。

       第4-章分别介绍了ePWM模块、eCAP模块、eQEP模块、模数转换、SPI、串行通信接口、eCAN总线模块、I2C总线和Boot ROM引导模式，这些都是TMSF的重要功能模块。

       第章专门讨论了直接存储访问（DMA）模块，这是数据传输中的关键部分。整体而言，本指南为开发者提供了全面的TMSF开发指南，从硬件特性到接口配置，为高效设计和编程提供了详尽的参考。

tmsfdsp原理及开发编程的介绍

       æœ¬ä¹¦ä»‹ç»äº†TI公司最新推出的TMSF DSP芯片的基本结构、工作原理、应用配制以及示例程序等。全书共章，第1章是对TMSF的概述，第2章介绍系统控制与中断，第3章介绍外部接口，第4章介绍。PWM模块，第5章介绍增强捕捉eCAP模块，第6章介绍增强正交编码脉冲eQEP模块，第7章介绍模数(A/D)转换器，第8章介绍串行外设接1：1(sPI)模块，第9章介绍串行通信接口(scI)模块，第章介绍。CAN总线模块，第章介绍IzC总线，第章介绍Boot ROM引导模式，第章介绍直接存储访问(DMA)模块。本书可作为DSP开发应用的初、中级读者学习TMSF的教材，也可为其他层次的DSP开发应用人员提供参考。

如何用CCS5建立一个DSP工程

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       1.路径，文件名不得包含中文。

       2.拷贝文件夹：common,headers.

       3.添加cmd文件：common/cmd/_RAM_link.cmd headers/cmd/DSP_Headers_nonBIOS.cmd

       4.必须添加的8个Source文件: common/source/ADC_cal.asm /CodeStartBranch.asm

       /Defaultisr.c /PieCtrl.c /PieVect.c /SysCtrl.c /usDelay.asm headers/source/GlobalVariadleDefs.c

       5.其他的文件在common/source里按需添加

       6.添加自己写的 .c 文件:放置在工程里

       7.右击工程文件，点击Build options

       è®¾ç½®ä¸¤ä¸ªåœ°æ–¹ï¼š

       1.在Compiler下点击Advanced->将浮点型库支持选上（fpu

       ç‚¹å‡»Preprocesso填写头文件路径：在Path(-i)下写：

       ..\..\DSPx_headers\include;..\..\DSPx_common\include

       2.在link的basic下将Suppress Banner(-q)的复选框勾起设置堆栈的大小:Stack Size(-heap)

       è®¾ç½®ä¸º0x 的Libraries 下设置Search path(-i):..\..\DSPx_common\include

       Inic Libraries: rts_fpu.lib